1月25日消息，据外媒报道，三星计划在美国得克萨斯州建造一家新的芯片工厂，计划投资约100亿美元，而该公司将在这里生产下一代芯片，采用3nm的制造工艺。

外媒指出，这将是三星目前在全球范围内最先进的芯片制造厂，并且该工厂将帮助三星在与台积电的竞争中吸引更多美国客户。

此前，有报道称，台积电已经获得苹果的首批3nm芯片订单，这些芯片将用于iPhone、iPad和Mac上。

不过，据知情人士透露，由于这项计划目前处于初步阶段，后续可能会发生变化。但三星方面希望今年开始施工，并从明年开始安装主要设备，最早于2023年开始在该设施制造芯片。

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