CFi.CN讯：长电科技前三季度净利润大增69.58%，公司刚将2026年资本支出从110.1亿元大幅上调至182亿元，增幅达65%，其中固定资产投资增至173.1亿元。最新财报显示，其营收同比增7.96%，产能利用率与先进封装订单持续向好。

近期机构研报指出，英伟达在柏林GTC大会上联合六家制造伙伴加速布局基板、先进封装及光封装产能，AI基础设施建设进入规模化落地阶段。研报认为，长电科技作为国内封测龙头，深度绑定AI算力产业链，此次扩产直指Chiplet和高密度异构集成需求，有望显著提升高端封装市占率与客户黏性。

研报指出，DRAM合约价Q4预计环比涨20%，存储景气上行叠加苹果折叠屏出货目标上调44%，终端与算力双轮驱动封测需求扩容。AI基建浪潮下，先进封装正从成本项转向性能关键项，长电科技技术卡位与资本投入节奏均处于行业领先位置。

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